SMT 또는 표면 실장 기술은 전자 장치 생산에 다양한 이점을 제공합니다. 보통, 전기 및 전자 부품 리드를 포함하고 이들의 배열은 PCB 또는 인쇄 회로 기판 . 그러나 SMT는 부품의 리드를 접점으로 대체합니다. 쉽게 납땜 할 수 있도록 부품을 PCB 위에 직접 배치 할 수 있습니다. SMD에서 사용되는 다양한 종류의 구성 요소가 있습니다. SMD 커패시터 , SMD 저항기 등. 이러한 구성 요소는 표면 실장 기술을 사용하여 다양한 전자 장치 제조 산업에서 사용됩니다. 따라서 전자 PCB의 매우 빠르고 일관된 설계가 가능합니다.

SMD 저항이란 무엇입니까?

정의: 그만큼 저항기 표면 실장 기술을 사용하는 것을 SMD 저항이라고합니다. 이 저항은 대량으로 사용됩니다. 대부분의 제조 산업에서이 기술이 사용됩니다. 이 기술은 높은 수준의 자동화, 제조를 허용함으로써 향상되고, 신뢰성을 향상시키고, 작은 크기로 다양한 기능을 제공하며, 비용을 대폭 절감합니다.

저항기

SMD 저항기는 낮은 전력 손실, 낮은 표유 커패시턴스 및 낮은 표유 인덕턴스를 제공합니다. 이러한 구성 요소는 E3에서 E192와 같이 널리 사용되는 값으로 다양한 크기로 액세스 할 수 있지만 일부는 이제 작고 물리적으로 다루기 쉽지 않습니다. 이 저항은 전류 흐름에 저항하고, 보호하고, 작동하며, 그렇지 않으면 회로를 제어합니다. 각 저항은 영구적입니다 저항 그렇지 않으면 특정 범위에서 변경 될 수 있습니다. 이러한 구성 요소는 전류 또는 전압 신호를 줄입니다. 이것은 현대 전자 장치의 기본 구성 요소입니다.

SMD 저항 구조

이 저항은 직사각형 모양으로 제공되며 칩이라고도합니다. 저항기 . 저항기의 한쪽은 금속 화되어 있으며 패드를 통해 PCB에 배치 할 수 있습니다. SMD 저항의 구성은 다음과 같습니다.

SMD 저항 구조

이 저항기의 설계는 세라믹 / 알루미나 물질을 사용하여 수행 할 수 있습니다. 저항기의 저항은 사용 된 두께, 길이 및 재료에 따라 계산할 수 있습니다. 이 저항은 연속적인 층이있는 보호 코팅을 사용하여 둘러싸여 있습니다. 보호 코팅 층은 기계적 손상을 방지하지만 습기 및 기타 오염 물질의 침입을 막습니다.

이 저항은 금속 막 또는 금속 산화물을 사용하여 제조됩니다. 이들은 견고한 코팅을 통해 보호됩니다. 그래서 이들은 좋은 온도뿐만 아니라 좋은 시간 내성으로 안정적입니다. 이 저항의 단면은 저항 요소 및 기타 영역을 보여줍니다.

각 끝에서이 저항의 종단은 저항의 전체 동작이됩니다. 여기서 니켈 층은 저항 요소 및 종단의 내부 연결에 사용됩니다. 이 외부 레이어는 주석 기반 레이어를 사용하여 이러한 구성 요소에 고품질 납땜 성을 제공합니다.

SMD 저항 패키지

SMD 저항기 패키지와 그 크기는 다음과 같습니다. 다양한 패키지 스타일의 경우 치수는 mm 및 인치로 아래에 나와 있습니다.

2512 패키지 스타일의 경우 크기는 6.30 x 3.10mm 및 0.25 x 0.12 인치입니다.
2010 패키지 스타일의 경우 크기는 5.00 x 2.60mm 및 0.20 x 0.10 인치입니다.
1812 패키지 스타일의 경우 크기는 4.6 x 3.0mm 및 0.18 x 0.12 인치입니다.
1210 패키지 스타일의 경우 크기는 3.20 x 2.60mm 및 0.12 x 0.10 인치입니다.
1206 패키지 스타일의 경우 크기는 3.0 x 1.5mm 및 0.12 x 0.06 인치입니다.
0805 패키지 스타일의 경우 크기는 2.0 x 1.3mm 및 0.08 x 0.05 인치입니다.
0603 패키지 스타일의 경우 크기는 1.5 x 0.08mm 및 0.06 x 0.03 인치입니다.
0402 패키지 스타일의 경우 크기는 1 x 0.5mm 및 0.04 x 0.02 인치입니다.
0201 패키지 스타일의 경우 크기는 0.6 x 0.3mm 및 0.02 x 0.01 인치입니다.

명세서

이 저항은 사양에 따라 다른 제조 회사에서 설계했습니다. 따라서이 저항에 대한 제조업체의 등급을 확인하는 것이 필수입니다. 그러나 등급을 일반화하여 달성 할 수 있습니다. SMD 저항기 사양은 다음과 같습니다.

전력 등급
온도 계수
공차

전력 등급

구성 요소를 설계하는 동안 정격 전력을 신중하게 고려해야합니다. SMD 저항기에서 소산 될 수있는 전력 레벨은 전선 종단 구성 요소를 사용하는 회로에 비해 적습니다. 다양한 크기의 SMD 저항기의 정격 전력 중 일부가 아래에 나열되어 있습니다. 전력 등급은 제조업체 및 유형에 따라 변경됩니다.

2512 패키지 스타일의 경우 전력 등급은 0.50 (1/2) W입니다.
2010 패키지 스타일의 경우 전력 정격은 0.25 (1/4) W입니다.
1210 패키지 스타일의 경우 전력 정격은 0.25 (1/4) W입니다.
1206 패키지 스타일의 경우 전력 정격은 0.125 (1/8) W입니다.
0805 패키지 스타일의 경우 전력 등급은 0.1 (1/10) W입니다.
0603 패키지 스타일의 경우 정격 전력은 0.0625 (1/16) W입니다.
0402 패키지 스타일의 경우 정격 전력은 0.0625 ~ 0.031 (1/16 ~ 1/32) W입니다.
0201 패키지 스타일의 경우 전력 등급은 0.05W입니다.

이는 다양한 패키지 스타일에 대한 일반적인 전력 등급입니다. 모든 구성 요소와 마찬가지로 최대 정격은 0.5 여야하며 그렇지 않으면 0.6이어야합니다.

온도 계수

금속 산화막을 사용함으로써 이러한 저항은 좋은 온도 계수를 제공합니다. 이 저항에 사용되는 기술은 리드 저항과 비교할 때 더 좋습니다. 이를 바탕으로 다양한 회로에서 우수한 온도 안정성을 제공합니다.

공차

이 저항의 상대 허용 오차 값은 1 %, 2 % 및 5 %입니다. 이들은 금속 산화막을 통해 설계되었습니다.

SMD 저항 표시

SMD 저항기는 0201과 같이 크기가 매우 작습니다. 저항기가 기계의 릴 내에 자주로드되면 자동으로 배치되고 릴이 표시됩니다. 저항기가 표시되면 납 성분에 사용되는 색상 코드 앞에 숫자가 사용됩니다. 3 자리 또는 4 자리 숫자를 사용하는 여러 종류의 코딩 시스템이 사용됩니다. 이 숫자를 저항 코드라고합니다. 이 코드를 사용하여 저항의 저항 값을 식별 할 수 있습니다. 이 숫자에는 승수와 두 개의 중요한 숫자가 포함됩니다.

표시

장점

SMD 저항기의 장점은 다음과 같습니다.

“3:8 디코더 진리표 ”

크기
인덕턴스가 감소합니다.
공차
정확성

단점

SMD 저항의 단점은 다음과 같습니다.

재 작업
전력 등급

따라서 이것은 SMD 저항의 개요에 관한 것입니다. 매년이 저항기의 생산량은 수십억입니다. 따라서 이들은 각 전자 및 전기 회로에서 사용할 수 있습니다. 이들은 설계가 매우 쉽고 특히 매우 저렴한 비용으로 용량을 사용할 때 사용됩니다. 그만큼 이 저항에 사용 된 기술 SMD입니다. SMD 저항의 응용 분야는 무엇입니까?