집에서 PCB를 만드는 방법

전자 프로젝트를 위해 PCB를 만드는 전자 애호가에게는 많은 재미가 있습니다. 인쇄 회로 기판 또는 PCB는 콤팩트 한 회로 프로젝트를 구축하는 데 도움이 될뿐만 아니라 회로 고장 방지 및보다 정확한 작업을 보장합니다.

이 게시물에서는 최소한의 노력과 최대의 정밀도를 통해 집에서 작은 DIY PCB를 만드는 단계적 현명한 프로세스를 포괄적으로 배웁니다.

DIY 단계별 절차

기본적으로 다음과 같은 중요한 단계가 포함됩니다.

1. 구리 클래드 라미네이트를 적절한 크기로 절단합니다.
2. 회로도에 따라 구성 요소 리드에 대한 구멍을 뚫기위한 구멍을 뚫습니다.
3. 에칭 레지스트 페인트로 움푹 패인 부분 주위에 패드를 그리고 에칭 레지스트 페인트를 사용하여 트랙을 통해 패드를 연결합니다.
4. 화학 물질이 노출 된 구리를 제거 할 때까지 염화 제 2 철 용액에 페인트 칠한 보드를 담그고 페인트 칠 된 레이아웃 섹션은 그대로 둡니다.
5. 보드를 건조하고 트랙과 패드에서 에칭 레지스트 페인트를 닦습니다.
6. 홈에 구멍을 뚫습니다.
7. 완성 된 보드를 고급 에머리 종이로 연마합니다.
8. 부품 조립 및 납땜을 위해 준비된 PCB 사용.

이제 위의 단계를 자세히 설명하겠습니다. PCB 생산의 첫 번째 단계는 필수 자원과 품목을 확보하는 것입니다. 우리는 근본적인 모든 것에 초점을 맞출 것입니다.

PCB 제작에 필요한 재료

프로세스를 시작하기 위해 먼저 PCB 제작에 필요한 모든 필수 성분 또는 재료를 수집합니다. 제작을 위해서는 다음과 같은 기본 사항이 필요합니다.

• 구리 클래드 라미네이트
• 염화철 용액
• Etch Resist Chemical 또는 페인트.
• 페인팅 브러시 또는 펜
• PCB 에칭 용 컨테이너
• 드릴 머신 및 드릴 비트.
• 에칭 제거제
• 수색 패드, 키친 페이퍼

구리 클래드 라미네이트

가장 기본적인 항목은 인쇄 회로 기판 만 만들기위한 동박이며, 다양한 제품을 만나보실 수 있습니다.

기본 (절연) 재료는 일반적으로 유리 섬유 또는 SRBP (시트 수지 본드 지)이며 후자는 일반적으로 더 저렴한 옵션입니다.

그러나 유리 섬유는 몇 가지 긍정적 인 측면을 갖추고 있기 때문에 상업 및 레크리에이션 소비자 모두에게 널리 사용되었습니다.

첫 번째는 기본적으로 SRBP보다 더 튼튼하고 그 때문에 구부러 지거나 깨지는 데 덜 민감하다는 것입니다. 향상된 내구성은 변압기와 같이 무거운 부품을 지탱하는 보드에 추가로 매우 유용합니다.

추가 이점은 유리 섬유가 반투명하므로 일반적으로 검사 및 결함 발견시 가치가있는 보드의 상단 (구성 요소) 영역을 통해 구리 경로를 볼 수 있다는 것입니다.

그럼에도 불구하고 SRBP 보드의 표준은 많은 요구 사항을 충족하는 것 이상입니다. 마케팅 캠페인은 일반적으로 보드를 1mm, 1.6mm 등으로 언급하며 이는 실제로는 기본 재료의 두께를 나타냅니다.

보드 두께

당연히 더 두꺼운 (약 1.6 ~ 2mm) 보드가 더 얇은 (약 1mm) 모델에 비해 더 견고 해지는 경향이 있지만, 더 무거운 품질의 보드는 대형 PCB 또는 보드에 무거운 부품이 설치 될 가능성이있는 경우에만 중요합니다.

대부분의 응용 분야에서 보드의 두께는 실제로 거의 중요하지 않습니다.

때때로 구리 라미네이트 보드는 1 온스 품질 또는 2 온스 품질로 선택 될 수 있으며, 이는 보드 1 평방 피트에 대한 구리의 무게에 해당합니다.

대부분의 회로는 매우 낮은 전류 만 처리하며 일반 1 온스 보드 필요한 모든 것입니다. 실제로 1 온스 보드는 강력한 전류를 포함하는 회로에서도 종종 만족 스럽습니다.

식각 저항 페인트

인쇄 회로 기판을 제조하는 기본 방법은 일반적으로 완성 된 기판에 필요한 구리 영역을 에치 레지스트를 통해 덮고 그 후 원하지 않는 (커버되지 않은) 구리 영역을 제거하는에 천트에 기판을 담그는 것입니다. .

에칭 레지스트는 이후 구리 트랙과 패드를 노출시키기 위해 제거됩니다.

에칭 공정 중에 구리 레이아웃에서 에칭액을 멀리 할 수있는 페인트는 레지스트로 사용할 수 있습니다.

나는 개인적으로 네일 에나멜이나 매니큐어를 사용하는 것을 선호하며, 어떤 저렴한 브랜드도 사용할 수 있으며 에칭 저항으로 잘 작동합니다.

Etch Resist의 특성

전문적으로 가장 널리 사용되는 레지스트는 방수 페인트와 잉크입니다. 수용성 품종은 단순히 에칭 용액에서 용해되고 씻겨지기 때문에 목적에 적합하지 않습니다.

빨리 건조되는 페인트 나 잉크는 보드를 에칭하기 전에 오랫동안 기다릴 필요가 없기 때문에 더 유리합니다.

보다 기본적인 인쇄 회로 패턴조차도 요즘에는 상대적으로 콤팩트 한 보드 영역 내에 많은 양의 얇은 구리 트랙이있는 것처럼 보이며 극도로 미세한 선을 만들 수있는 페인트 브러시가 필요하게되었습니다.

트랙 레이아웃 그리기

간단한 해결책은 페인트 브러시 방식으로 낡은 섬유 팁 펜을 사용하는 것입니다. 이렇게하면 문제를 해결하기위한 절묘한 수단처럼 보이지는 않지만 뛰어난 최종 결과를 개발하는 데 도움이 될 수 있습니다. 레지스트를 구현하는 더 쉬운 방법은 전자 부품 딜러에서 쉽게 구입할 수있는 시판되는 에칭 레지스트 펜 중 하나를 사용하는 것입니다.

이 응용 프로그램에서는 스피릿 기반 잉크와 날카로운 점을 사용하는 모든 종류의 펜을 사용할 수 있습니다. 펜의 적합성이 확실하지 않은 경우 폐기 된 구리 라미네이트 보드에서 몇 개의 흔적을 쉽게 뽑은 다음 보드를 에칭하여 잉크가 에칭액을 올바르게 제거하는지 확인할 수 있습니다.

추가 유형의 레지스트는 마찰 식각 방지 전사 이는 여러 구성 요소 판매자로부터 구할 수 있으며 다음 예에서 설명하는 것처럼 진정으로 탁월하고 전문화 된 결과를 제공 할 수 있습니다.

실제로 에칭 제로 적용 할 수있는 화학 물질이 많이 있다는 것을 알 수 있지만, 대부분은 어떤 이유로 든 위험하며 가정에서 디자인 한 보드에는 적합하지 않습니다.

에칭 제

식각액은 구리 라미네이트의 노출 된 구리 영역과 반응하여 보드에서 분해하는 화학 물질입니다. 에칭 레지스트로 칠해지지 않은 보드의 구리 영역과 트랙 레이아웃 및 패드에 기여하지 않는 영역을 제거하는 데 사용됩니다.

가정에서 개발 한 보드에 일반적으로 사용되는 식각액은 염화 제 2 철이며, 대부분의 선택에 비해 덜 위험하지만, 그럼에도 불구하고주의해서 구현해야하는 화학 물질입니다.

따라서 피부에 흘릴 경우를 대비하여 흐르는 수돗물로 항상 빠르게 씻어 내야합니다. 이 화학 물질은 금속에 반응하여 금속을 다공성으로 만들어 누출을 일으키기 때문에 금속 용기에 염화 제 2 철을 보관하지 마십시오.

염화 제 2 철은 독성이 있기 때문에 (많은 사용 과정에서 점차적으로 극도로 유독 한 염화 구리로 전환됨) 식품 및기구 등에서 멀리 떨어진 곳에 보관해야합니다.

염화철의 종류

염화 제 2 철은 다양한 형태로 얻을 수 있습니다. 아마도 가장 편리한 유형은 화학 물질을 즉시 사용할 수있는 용액 일 것입니다. 많은 구성 요소 공급 업체는 일반적으로 250ml 용기에 농축 된 형태로 액체 형태로 판매합니다.

병에 표시된 지침에 따라 사용하기 전에 약간 희석해야합니다. 많은 희석이 필요하지 않을 수 있으며 250ml 병은 일반적으로 물에 희석 한 후 500ml 또는 1 리터 만 허용합니다.

일부 회사는 때때로 'Ferric Chloride Rock'으로 알려진 결정으로 염화 제 2 철을 제공 할 수 있습니다. 이 라벨은 매우 적합합니다. 왜냐하면이 형태에서는 확실히 바위처럼 단단한 작은 결정 이라기보다는 노란색 바위 조각처럼 보입니다.

이 유형의 염화 제 2 철은 일반적으로 500gm 패키지로 제공되며 1 리터의 에칭 용액을 생성하기에 충분합니다.

더 큰 패키지로도 얻을 수 있지만, 500gm은 매우 많은 수의 일반 크기 보드를 에칭하기에 충분하고 부지런한 생성자조차도 매우 오랜 시간 동안 쉽게 살아남을 수 있기 때문에 모두 500gm 팩보다 커지는 것은 보람이 없을 가능성이 큽니다.

염화철 용액을 만드는 방법

결정질 상태에서 염화 제 2 철은 특히 쉽게 용해되지 않지만, 꾸준히 교반하면 조만간 완전히 분해 될 수 있으며, 일정한 혼합으로 상당히 빠르게 녹을 수 있습니다.

마지막으로 염화 제 2 철은 무수 형태로 얻을 수 있으며, 이는 기본적으로 물이 거의없는 진짜 염화 제 2 철임을 의미합니다. 그것은 옆으로 결정 형태로 약간의 물을 보유 할 것입니다.

실제로 이러한 유형의 염화 제 2 철을 다루기 어렵게 만드는 것은 물과 혼합 될 때 발생하는 가열 효과입니다. 차가운 물로 시작하더라도 용기가 만지면 매우 따뜻해져 플라스틱 용기에 녹을 위험이있는 수준까지 매우 뜨거워 질 수 있습니다.

또 하나의 우려는 화학 물질이 적절하게 용해되고 적절한 에칭 공식을 생성하는 것입니다. 어떤 이유로 든 분해되지 않는 다량의 화학 물질과 염화 제 2 철처럼 보이지만 에칭 가능성이 거의없는 용액으로 끝날 수 있습니다.

그렇기 때문에 차가운 물 (이상적으로는 냉장 또는 얼음)을 사용해야합니다. 액체에서 변형되거나 에칭을 방해하지 않는 것처럼 보이므로 녹지 않는 소량의 화학 물질이 용액에 남아있을 수 있습니다.

드릴 비트 크기

가정에서 PCB를 제조하는 데 다음으로 중요한 요소는 부품 리드를 위해 PCB에 구멍을 뚫는 데 필요한 드릴 비트입니다.

구성 요소 리드 홀의 일반적인 직경은 1mm이지만 미리 설정된 저항기, 큰 전해 커패시터 등과 같은 많은 구성 요소는 약간 더 큰 직경을 요구합니다. 이러한 종류의 부품에는 약 1.4mm의 구멍 직경이 적합합니다.

일반적으로 반도체 및 더 얇은 리드를 가진 여러 구성 요소의 경우 1mm 미만의 직경을 사용하는 것이 좋습니다. 0.7mm 또는 0.8mm는 이러한 구성 요소에 허용되는 직경으로 보입니다.

고품질 드릴 비트에 접근 할 수있는 경우에는 상당히 강해야합니다.

그러나 직경이 약 0.7mm에서 1.4mm 인 드릴 비트는 매우 약할 수 있으므로 상대적으로 조심스럽게 다루어야합니다.

아래쪽으로 수직 압력으로 유지하면 괜찮을 수 있지만 방향이 보드에 직각으로 유지되지 않으면 적절한 구멍이 생성되지 않아 드릴 비트가 두 개로 부서 질 수 있습니다.

따라서 이러한 드릴 비트를 사용하여 구멍을 뚫을 때 현실적인주의를 기울여야하며, 가급적이면 아래 그림과 같이 조정 가능한 스탠드와 함께 기계를 사용해야합니다.

우리는 지금까지 인쇄 회로 기판을 만드는 동안 필요한 핵심 사항을 논의했으며, 필수적인 다른 가능성과 끝이있을 수 있습니다.

이것들은 일반적으로 기본적인 가정용 물건이며 에칭 작업 과정을 진행하면서 공개 될 것입니다. 인쇄 회로 기판을 제조하는 다양한 방법을 찾을 수 있습니다.

그들 모두가 근본적으로 동일하고 주요 차이점은 그 과정에서 다른 측정이 수행되는 순서에 불과하다는 사실에도 불구하고.

그러므로 우리는 보드를 제조하는 한 가지 접근 방식을 고려하여 시작하고, 그 후 몇 가지 대체 기술을 설명합니다.

PCB 제작 시작하기

첫 번째 단계는 보드의 올바른 치수를 얻기 위해 인쇄 회로가있는 책이나 잡지를 확인하는 것입니다.

당신은 일반적으로 회로도, 구성 요소 오버레이 다이어그램 및 인쇄 회로 트랙 패턴 아래 3 개의 그림과 같이 실제 크기로 재현되었습니다.

인쇄 회로의 크기는 텍스트 또는 회로도에서 사용할 수 있어야하지만 많은 경우 실제 크기의 구리 트랙 패턴을 통해 비율을 고려해야합니다.

라미네이트 보드의 구리면에 최종 보드의 경계를 표시 한 다음 이전 표시의 바깥쪽에 추가 선 세트를 약 2mm 정도 당깁니다.

이 윤곽선 사이를 조심스럽게 자르면 적절한 정밀도와 최소한의 문제로 직선 모서리를 가진 보드 섹션을 생성 할 수 있습니다.

보드의 측면은 작은 편평한 줄과 바람직하지 않을 수있는 연마 끝을 제거하는 섬유 유리 보드를 사용하여 부드럽게 할 수 있습니다.

마킹은 보드의 구리면에 수행하고 보드를 절단하는 동안 구리가 벗겨지는 것을 방지하기 위해 같은면에서 톱질해야합니다. 따라서 라미네이트 쪽이 아닌 구리 쪽에서 항상 보드를 자르거나 드릴하십시오.

다음 단계는 부품을위한 구멍의 위치를 ​​그리고 적절한 경우 보드 장착을위한 피팅 구멍을 그리는 것입니다.

이 작업을 수행하는 빠른 방법은 도면과 보드 가장자리를 정확하게 정렬하여 구리 트랙의 보드 위에 회로도 도면을 고정하는 것입니다.

그런 다음 난투 또는 유사한 뾰족한 도구를 사용하여 구리에 작은 움푹 들어간 부분을 펀칭하여 회로도를 통해 보드에 신중하고 정확하게 표시합니다.

뾰족한 도구로 펀칭하여 보드를 표시하는 것이 반드시 필요한 것은 아니며, 다른 방법은 단순히 첼로 테이프를 사용하여 그림을 정렬하고 보드에 붙인 다음 드릴 마커처럼 작동하는 그림을 드릴 다운하는 것입니다.

Etch Resist로 트랙 페인팅

보드를 크기에 맞게 트리밍하고 모든 구멍을 뚫은 후 다음 작업은 에칭 레지스트로 보드를 칠하는 것입니다. 이것은 기본적으로 보드를 최대한 광범위하게 청소하는 것을 포함합니다.

특수 청소 블록은 시장에서 구할 수 있으며 이는 분명히 꽤 잘 작동합니다. 구리 라미네이트 보드는 일반적으로 구리 표면 위에 약간의 산화물과 부식을 보일 수 있으며,이를 제거하는 것이 매우 중요합니다. 그렇지 않으면 보드가 제대로 에칭되지 않을 수 있습니다.

따라서 구리 표면의 모든 산화물, 먼지 및 부식을 완벽하게 제거 할 수있는 합리적으로 강력한 세척제를 사용하는 것이 좋습니다.

보드를 완전히 세척하고 구리 층이 전체적으로 반짝이는 것처럼 보이면 따뜻한 물로 보드를 헹구어 클렌저 또는 기름 성분의 잔여 물을 제거하십시오. 이 시점에서 구리 표면을 만지지 마십시오. 그렇지 않으면 기름기가 많은 손가락 자국이 생기고 에칭 프로세스가 느려질 수 있습니다.

다음으로 에칭 레지스트 페인트를 사용하여 구성 요소 리드에 대해 뚫린 구멍 주위에 구리 패드를 당깁니다.

에칭 레지스트로 패드를 그린 후에는 구리 트랙을 페인트하여 회로 설계에 따라 패드를 연결합니다. 이 작업을 수행하는 동안 항상 구리 표면에 손을 대지 마십시오. 무작위로하는 대신 보드 한쪽 가장자리에서 시작하여 다른 쪽 가장자리를 향해 체계적으로 진행합니다 (오류가 발생할 수 있음).

복잡한 PCB 설계 용

현대의 여러 인쇄 회로 설계는 매우 정교하고 복제하기 어려울 수 있습니다.

이러한 종류의 보드를 설계하는 동안 더 미세한 펜촉이있는 인쇄 회로 레지스트 펜 (또는 적절한 대안)으로 작업하는 것이 좋습니다. 좁고 빽빽하게 채워진 평행선이 많을 수있는 곳에서는 눈금자의 도움을 받아가는 직선을 스케치해야합니다.

트랙이나 패드가 서로 합쳐지는 것이 보이면 레지스트가 마를 때까지 기다린 다음 나침반 포인트 또는 다른 날카로운 뾰족한 포인트를 사용하여 초과 중첩 레지스트를 긁어냅니다.

레지스트가 건조되고 PCB가 검사 되 자마자 다음 작업은 결국 노출 된 모든 구리가 제거 될 때까지 식각액에 기판을 담그는 것입니다.

PCB 에칭이 일어나는 방법

본질적으로 에칭 과정에서 일어나는 일은 염화 제 2 철에서 구리가 철을 대신하여 염화 구리를 형성하는 반면 철은 침전된다는 것입니다.

초기 에칭 공정은 매우 빠르게 일어나고 몇 분 밖에 걸리지 않지만 염화 제 2 철이 염화 구리로 점진적으로 변형됨에 따라 에칭 작용이 꾸준히 느려지고 여러 보드를 에칭 한 후에 에칭 시간이 다소 느려진 것을 관찰 할 수 있습니다. 연장되거나 전혀 달성되지 않습니다.

이 경우 에칭액을 새로운 염화 제 2 철 용액으로 교체해야합니다. 염화 제이철은 적색-노란색이고 염화 구리는 파란색이므로 에칭 용액이 천천히 더 녹색으로 변하는 것을 발견하면 화학 물질이 작동 수명이 거의 끝 나가고 있음을 나타냅니다.

집에서 작은 접시에 보드를 에칭하는 동안 보드의 구리면이 위를 향하도록하고 적절한 크기의 비금속 접시에서 프로세스를 수행합니다.

적절한 덮개를 상단에 추가하고 정기적으로 덮개를 제거하여 에칭이 끝날 때까지 결과를 확인하는 것이 좋습니다. 이 방법의 주된 문제는 철 및 염화 구리 층이 기판 위에 발생하는 경향이있어 에칭 시간을 상당히 연장시킬 수 있다는 것입니다. 이것은 에칭 속도를 높이기 위해 때때로 접시를 조심스럽게 흔들어이 층을 옮겨 놓음으로써 대처할 수 있습니다.

에칭 용 특수 용기 사용

기판의 구리면이 아래쪽을 향하도록 PCB를 수직 위치에 가깝게 만들기 위해 컨테이너를 설정하는 것이 실제로 다소 쉬울 수 있습니다.

이 상황에서 에칭 공정은 철 침전물이 층을 형성 할 수없고 보드에서 아래로 떨어지는 경향이 있기 때문에 매우 빠르게 발생합니다. 이렇게하면 에칭이 방해받지 않습니다. 그래도 기판과 식각액을 주기적으로 교반하면 발생하는 작은 억제 코팅을 제거하는 데 도움이되어 더욱 빠른 식각이 가능합니다.

위의 그림은이를 수행하기위한 몇 가지 쉬운 옵션을 보여줍니다. 그림 (a)에서는 보드가 네 모서리를 통해 제자리에 유지되고 다른 지점에서 접시와 접촉하지 않도록하는 곡선 접시가 사용됩니다.

(b)에서 입증 된 기술은 절차를 가능하게하기 위해 다소 큰 접시가 필요할 수있는 더 큰 PCB에 대한 좋은 선택입니다. 용기는 꽤 커야하며, 고전적인 인스턴트 커피 병과 비슷한 것이면 좋습니다.

항아리를 실제로 채우려면 많은 양의 에칭 제가 필요할 것입니다. 이것은 처음에는 약간 비싸 보일 수 있지만 식각액은 적은 양에 비해 비례 적으로 더 오래 지속됩니다.

또는 더 적은 양의 에칭액을 더 많은 양의 물로 희석 할 수 있지만 이는 에칭 속도를 상당히 느리게 할 수 있으므로 권장되지 않습니다.

실질적으로 큰 보드의 경우 보드를 에칭하는 유일한 기능적 방법은 구리면이 위쪽을 향하도록 큰 평평한 접시 (사진 접시와 같은)를 사용하는 것입니다. 에칭 시간을 단축하기 위해 빈번한 교반이 익숙 할 수 있습니다.

에칭은 열린 구리의 작은 영역이있는 영역에서 더 빠르게 일어나고 상대적으로 넓은 영역의 열린 구리가있는 보드 영역에서 훨씬 더 오래 걸릴 것입니다. 에칭은 또한 보드 주변에서 더 빠르게 발생합니다.

일반적으로 더 효과적으로 작동하고 일반적으로 실제로 훨씬 더 쉬운 방법이 위에 표시됩니다. 여기에 한 쌍의 나무 또는 플라스틱 막대가 접시의 전체 길이를 반대편에 내려 놓습니다. 이것들은 접시보다 상대적으로 길어서 위에 놓을 수 있습니다. 그런 다음 보드는 보드의 각 끝에 하나씩 두 개의 와이어 조각에 지원되는 막대에 매달려 있습니다.

더 나은 이해를 위해 그림에서는 단일 와이어 만 보여줍니다. 구리선을 사용하는 경우 두께가 18SWG 인 슈퍼 에나멜 구리선인지 확인하십시오. 와이어는로드 직경의 끝 부분을 한두 번 돌리기 만하면로드에 부착됩니다.

에칭이 끝난 후

에칭이 완료된 것처럼 보이면 보드를 철저히 검사하여 열린 구리 주머니가 없는지 확인하고 구리 트랙과 패드가 밀접하게 그려진 보드 부분 (예 : IC 패드 그룹)을 찾아야합니다. .

에칭이 완전히 완료되었음을 확인한 후, 떨어지는 에칭액이 보드에서 떨어지도록 잠시 동안 에칭 용액 위에 보드를 수직으로 유지 한 다음 티슈 페이퍼 또는 천으로 보드를 닦습니다.

제쳐두고, 에칭 용액의 잔여 물이 필요할 때마다 핀셋이나 장갑에서 닦아 낼 수 있도록 에칭 공정 전체에 걸쳐 주방 종이를 가까이에 두는 것이 현명한 결정입니다. 그런 다음 보드를 물로 조심스럽게 세척하여 마지막 남은 에칭 용액을 세탁해야합니다.

저항 제거

마지막으로 구리에 달라 붙는 레지스트를 제거해야합니다. 그렇지 않으면 구리 패드의 납땜 공정을 심각하게 방해 할 수 있습니다. 표준 레지스트 제거제를 구할 수 있으며, 이는 대부분의 페인트와 잉크를 분해하는 가벼운 스피릿의 형태 일 수 있습니다.

마찬가지로 레지스트의 스크러빙에 매우 적합한 인쇄 회로 연마 블록을 얻는 것도 가능할 수 있습니다. 한 가지 더 기술은 수세미 또는 분말을 사용해 보는 것입니다. 이것은 기본적으로 어떤 종류의 도전도 제시해서는 안되는 인쇄 회로 생산의 가장 간단한 활동 중 하나입니다.

완벽한 납땜과 '건조한'조인트가 전혀없는 준비된 PCB에서 구성 요소의 최종 조립을 가능하게하려면 구성 요소의 납땜을 실제로 시작하기 전에 구리 트랙과 패드를 광택 마감 처리해야합니다.

너에게

위에서 설명한 것처럼 가정에서 PCB를 만드는 것은 매우 간단 해 보이며 시장에서 준비된 DIY 재료를 사용하여 뛰어난 전문가 급 PCB를 만드는 데 몇 시간이면 충분합니다. 즉, 원하는 결과를 얻기 위해 프로세스에 약간의주의와 정밀도가 필요할 수 있으므로 의도 한 회로 프로젝트를 성공적으로 수행 할 수 있습니다.

주제에 대해 의문이 있으시면 아래 댓글을 통해 알려 주시면 기꺼이 도와 드리겠습니다!